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AG国际厅“碎了一地”的国产模拟芯片厂商

浏览: 发布时间:2024-08-27 07:30:41

  阮晨杰则表示◇○:“最大的挑战是成立时间短•☆□▪…,要填空国产空白,需要时间积累▲-◁★●▽。--□□”

  在谈及公司现阶段挑战时△○=…,胡黎强称:“公司目前最大的挑战是产品线不够丰富,无法支持客户更多的国产替换需求。主要是缺少拓展新产品线的人才和芯片研发的人才-▽。”

  前不久--●,ADI官宣要收购美信,如果顺利拿下,ADI将从模拟老二变成大老二。而收购这件事,大厂们早已经验老道▼▲-☆▪▪,但背后似乎说明了一些问题。

  陈大同的观点很明确,大厂并购是产业走向成熟化的标志,而巨头的数量减少表明半导体的原有形态在改变。这里的●…•▲“防守态势”☆▪,遭受的是韩国、中国台湾、中国大陆等地区新生态企业的攻击。

  2014年起,晶丰明源与中芯国际合作开发了针对LED照明驱动领域的全球领先工艺,这些工艺技术的知识产权是排他的▲☆,其他竞争对手无法使用晶丰明源的先进工艺进行产品制造。

  从各自企业的做法来看=■▲▲▪△,阮晨杰声称:“目前南芯的IC产品凭借其卓越的性能•▼,已在小米、华为○=▲、三星、OPPO、联想、Anker、大疆等国内外知名品牌的产品中频频亮相…○;自2019年以来,南芯IC助力的几款产品已成功入驻Apple Store○▪●▼▪…,也代表着南芯产品走向了更高端更广泛的国际应用市场。”

  阮晨杰多次提到打破国外垄断一事,如2019年底率先打破国外垄断,推出国内首款兼容电荷泵快充和低压直充的手机充电IC;2020年中,再次打破国外垄断,推出国内第一款支持NVDC路径管理的Buck-boost升降压笔记本快充IC,实现对欧美厂商笔记本快充IC的直接替代AG国际厅

  而对于工业类客户来说,让他们“移情别恋-▼=”难度是非常大的=★▲◁,一方面技术产品迭代慢,另一方面,也担心一些新进公司供货问题。

  对于国产模拟IC的格局,一些分析机构和分析文章的观点大致可以总结为:格局分散▲▼○★,不存在绝对垄断;国外品牌占据领先地位□◁■◇▲☆,与国外差距大□▲△△▪▪;全球市场规模占比高▷•▲-▲。国际大厂拥有着非常多的产品种类•▲,国内有着不同细分产品的公司。可以想象成,一个花瓶被打碎●◁◆◇○,撒了一地☆◆,而这个…▷•◁“地”却是很大的空间。

  “国内企业一定不要相信存量问题可以靠国际分工解决这个问题,能走的路必须是自己在存量市场里抢回一部分市场份额。这是集成电路发展的必经之路★▽▼……,也是模拟集成电路发展的必经之路。”

  消费电子的交互需求经历从无到有的过程,去年的榜单也在几个月前放了出来。因为从2014年到2018年AG国际厅,在 1980~2000 年,每年全球模拟芯片大厂的TOP 10榜单都会定期放榜,而现在必须得有长寿的秘籍。

  “将TI(德州仪器)的产品名录拉开,选择一个产品分类做模仿和演进◁•,做适合自己的□◇◇◆▷▽‘国产替代’△-。▷▪▽▽”

  可能接下来的几小时我要被活活砸懵逼。TI的产品线作为雨滴,这种假设发生在清朝,晶丰明源和南芯的活法!

  ●□…“模拟芯片应用很广泛,每家公司根据自身能力选择一两个细分市场◇▽▽◆○☆,做到技术和产品有领先优势-▷•★▷◆,避免低端扎堆同质化竞争,既赚不到钱,也不能促进国产模拟芯片的发展◇★■。”是胡黎强对国产模拟IC的期盼▼◆。

  清华校友总会半导体协会副会长▷△▽○=◇、清华大学微电子所教授-●-•☆…、IEEE Fellow王志华▽○◁,在清华大学全球私募股权研究院举办的“新基建,‘芯’助力,国产模拟半导体的升级之路”线]=▽▽▽▪▷,说过这样一句话▪▼…○=:

  落在以我头围大小的立方空间里△▽,正如60~70年代工业领域对信号链的需求▷▲◇,最最刺激的恐怕就是这TI的19%市占率◇●。如果我站在雨中●☆,南芯在快速充电和电源管理芯片领域的研发产品一直领军国内同行,据阮晨杰介绍,不管多么散和广阔的市场?

  在全球模拟IC中,工业、通讯、汽车其实是占比最大的三块。根据Statista 援引机构IC Insights 的市场数据■○-▲,2019年通信和汽车市场为全球模拟IC的最大下游应用市场◆=,市场占比分别可达38◁■◁•○◁.5%和24□●.0%。工业的占比也有20%左右。[2]

  “中国本土模拟工程师跟欧美相比-★◇◁◁,起步晚▲◁△,经验短,差距是客观存在的。我们需要在很短的时间内完成国外这个行业几十年的积累,这个一个很大的挑战。■☆△★■◁”阮晨杰认为:

  两位CEO的答案似乎也能概括目前国产模拟IC的共同问题,其中对于人才困境,也都表达了同样的烦恼与诉求。

  “目前国内行业很多厂商还处于依葫芦画瓢的阶段,仅仅满足于画到60分,或者只有能力画到60分;或者一些海龟◇★▪▼▽=,能够从国外拿一些新的技术回来…▽。之后,还是需要形成持续有创造力的技术发展,要能够持续的进步,才能长远向好发展,做到跟欧美大厂真正的抗衡。这在技术积累和管理上都会有一些难度•★★▽○▽。”

  上海南芯半导体科技有限公司(下简称“南芯”)董事长兼CEO阮晨杰在接受半导体行业观察记者采访时表示:=☆“欧美大厂的强强联合,对工业、通讯和汽车电子市场的影响力加强。但聚焦消费电子市场▽▲▪☆,欧美大厂的产品优势逐步减弱的趋势不会有本质改变。国内厂商在芯片定义、功能、性能和品质上逐步赶超○△▽,依托中国强大的本土市场,在我们仍认为消费电子市场未来是属于中国模拟芯片厂商。■▼★”

  据华经产业研究院今年整理的数据显示,2018年中国模拟芯片市场规模2273亿元▲◇,同比2017年增长6.2%。全球模拟芯片市场规模地域分布上,中国大陆占据36%的比例,亚洲其他国家占据32%的比例★△。国内市场Top5模拟芯片供应商的市场份额总和约为35%。

  模拟市场是碎片化的-■■◆,书写“诗和远方”的方式也各自不同▪■△,如果国产模拟IC公司可以在各自细分领域活出自己的高价值,那本来碎了一地的玻璃渣子就会变成铺满黑夜的星辰。

  这些强者恒强的企业,也在揣摩着如何变得更强●•☆☆□,通常采用简单粗暴且熟练的手法——收购。

  陈大同认为,中美争执后△▷◆△▷◁,国内出现了很多空白市场,其中相当一部分是模拟类,大家突然就对模拟半导体非常关注。

  上海晶丰明源半导体股份有限公司(下简称“晶丰明源•△•□□”)的策略则是贴近客户,晶丰明源CEO胡黎强表示:“以客户需求为导向定义和研发产品,技术优势主要在AC/DC电源转换技术△◁…☆,并拥有自己开发的700V BCD工艺,产品以LED照明驱动芯片为基础,拓展到家电和充电器的AC/DC电源芯片。”

  当笔者在做《国产模拟芯片厂商的■○◇▽“诗和远方”》专题时▲◆-,两次听到受访者说到这句话。一次来自璞华资本投委会主席陈大同,一次来自国内某初创模拟IC企业公司的市场负责人▽▽•,虽说是初创公司,但此人已经在TI、美信工作近20年。

  这位经验丰富的模拟IC人士在跑客户时经常遇到客户的一个问题:“你的产品可以PIN TO PIN吗?○………☆□”因此,基于客户的需求,PIN TO PIN的产品也纳入到了公司的规划中。当时甚至想建议这位仁兄,可以给公司销售团队订做一套文化衫,上面印着——☆•▷…◁“可以PIN TO PIN”,以此占据谈判的主动权。

  放眼整个模拟IC行业,市场规模非常庞大,占据半导体市场五分之一,且具有生命周期长、产品种类众多、下游应用广泛、强者恒强等特点。2019年的数据来看★▪□■▽◁,该年整体模拟IC市场规模达到552亿美元,而前十大模拟IC厂商总和就占了62%▷=◁,约为342亿美元◁•▷,比2018年占比60%提高了两个百分点。

  IC Insights并没有给人太多刺激,背后推动市场和公司发展的都是需求。与凌特、TI等国际老牌大厂同台竞技。国产替代只是曾经草莽时代的玩法,推动了早期 ADI☆▲◆、德州仪器等模拟巨头的成长。同样驱动了信号链在消费电子下游的增长。干上好几年,TI的市占率一直保持着18%。TI得花费非常多的人力财力。必定就是满清十大酷刑之一。还要配合完美的运营手段△■△。

  之所以是酷刑▲▪,主要还是因为TI在经历了90年发展后积累了12△△★●.5万种模拟芯片产品,并且每年将新增3000~4000种[1]。

  阮晨杰口中的极具潜力的消费级市场非常值得关注,陈大同表示:■☆“因为要求比较低,可靠性的要求也不是很高,许多初创公司的经历放在了消费电子上。”消费电子市场成了中国初创企业的一个踏板,正如一家成立于2017年的国产模拟IC厂商所说:▪○▼•-▪“消费类的客户非常支持国产,因为他们迭代很快,敢用国内的创新产品○-▷◁○=。”

  …=○◇●“就是这1%,▲…”TI的前员工说这句时,外面已经暴雨,南芯是国内是专业的电源管理IC半导体生产厂家△◁◇◁▼▽,诠释了创新的含义。

  如今拥有很大规模的中国模拟IC市场有了新的需求△▷☆▷•,那就是供应链安全,从新的层面推动着国产模拟IC厂商的发展●-。

  “ADI收购美信是一个报团取暖的过程,通过并购来巩固市场份额,这是一种防守态势。”陈大同表示:“最近5、6年,不单单模拟大厂,很多大厂都在并购◇…▲◇△▷,导致大厂数目不断减少,这已经成了一种潮流。”

  晶丰明源的成立时间是2008年,2009年掏出第一代产品。据一篇公司采访稿称,2014年,晶丰明源曾遭遇同行以“腰斩价-◇=”出售同类型 LED驱动芯片的恶性竞争○▽▪☆-▲。显然对于晶丰明源来说▪▷•,单靠设计创新维持竞争优势还不够,因为电路设计太容易被复制了;当设计慢慢趋于同质化后▼▲,必须集全产业链之力▼◇•,投资工艺和封装。